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戴尔XPS 13获得第十代芯片失去底部边框

导读 戴尔的旗舰级超便携式产品正以各种可能的方式变得越来越小,包括其已经很小的边框。就在2020年国际消费电子展(CES 2020)之前,该公司推出

戴尔的旗舰级超便携式产品正以各种可能的方式变得越来越小,包括其已经很小的边框。就在2020年国际消费电子展(CES 2020)之前,该公司推出了一项新设计,该设计将底部边框缩小到更大的16:10屏幕周围,屏幕与机身的比例为91.5%。它还采用了英特尔的第十代Genertion Ice Lake CPU。该笔记本电脑将于1月7日上市,起价为999.99美元。

中央处理器最高第10代Intel Core i7-1065G7
图形高达Intel Iris Plus(集成)
内存高达32GB LPDDR4x-3,733 MHz
存储最高2TB PCIe SSD
显示13.4英寸,16:10,最高3840 x 2400分辨率
电池52小时
港口2个Thunderbolt 3,microSD读卡器,3.5毫米耳机插孔
尺寸11.6 x 7.8 x 0.5英寸/ 293.6 x 198.1 x 12.7mm
重量2.6磅/ 1.2千克(非触摸式)/ 2.8磅/ 1.3千克(触摸式)
起始价$ 999.99

戴尔已将其尺寸缩小到了11.56 x 7.8 x 0.5英寸,体积缩小了6%,占地面积减少了2%。现在,键盘可以在整个设备上伸展。它使用行程约为1mm的橡胶圆顶开关,而不是MagLev选件,后者在XPS 13 2合1中的每个键都使用了网状网和蝶形机构。在我们有限的动手时间内,键盘会更好一点,因为它的点击声更高。

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