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首批具有3D堆叠四芯片设计的大规模英特尔Arctic Sound 500 W GP

尽管AMD即将面世的后Navi GPU似乎包装了一些令人印象深刻的规格,但英特尔也正在加紧准备在服务器/深度学习方面进行激烈的竞争。这些GPU通常比我们过去看到的游戏GPU更强大,因为它们旨在完全替代基于服务器的CPU。但是,如果我们相信泄露的演示幻灯片来自DigitalTrends,那么英特尔即将推出的代号为“Arctic Sound”的Xe MP计算卡似乎属于同类产品。400-500 W TDP和3D堆叠的4块处理器?看起来英特尔正在尝试利用20年前的部分Voodoo5 Quad-GPU能量。

英特尔希望通过其3D Foveros技术将GPU芯片堆叠在一起,而不是在一块板上塞满四个GPU。这确实可以节省一些空间,但是TDP也应该增加三倍,因此500 W和48 V的规格毕竟可能不那么牵强。诚然,幻灯片实际上提到了400-500 W的范围,这意味着最终的数字可能最终接近400W。此外,尚不清楚所有瓦片的大小是否相同。我们可能看到四个相同的DG1磁贴,总计4096个执行单元,或者我们看到了各种尺寸的EU数量大大减少了。幻灯片还显示了具有2个图块的卡(具有300 W TDP)和具有1 W的卡(具有75 W和150 W TDP)。

所有的Intel Arctic Sound GPU将与PCIe 4.0标准,但幻灯片中提到该卡将具有自定义连接器,因为PCIe 4.0限于300W TDP。请注意,所有多芯片型号也有标准PCIe 4.0变体。尚无关于实际内存容量的信息,英特尔仍然提到它将使用2.8 Gb封装的HBM2e芯片。

AMD和Nvidia目前正试图摆脱SLI / Crossfire设置,但由于英特尔似乎已准备好采用3D堆叠芯片,因此他们可能不得不考虑采用其他方法来恢复多GPU设置。游戏业。

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