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英特尔正在计划使用400-500W高端GPU来挑战AMD和Nvidia

导读 一年多来,英特尔一直牢牢保留其下一代Xe GPU的确切细节。我们已经进行了一些更新,例如有关Ponte Vecchio的更新,但是该公司主要让其先

一年多来,英特尔一直牢牢保留其下一代Xe GPU的确切细节。我们已经进行了一些更新,例如有关Ponte Vecchio的更新,但是该公司主要让其先进的集成显卡自言自语(基于Xe的前任产品的Ice Lake与Skylake相比,显着提高了图形性能)。

然而,Digital Trends的一个新漏洞声称拥有有关英特尔图形计划的大量信息。根据他们的数据,英特尔计划基于多种设计将卡推向市场。这些卡将具有1、2或4个磁贴,每个磁贴显然由128个EU构成。每个EU似乎同时在八个线程上运行,这意味着在比较GPU内核与AMD或Nvidia芯片的总数时,我们将比较Intel线程。在GPU 128、256或512 EU宽的情况下,可以处理1024、2048或4096个线程。英特尔显然将使用平铺架构来达到这种密度。从这种意义上讲,平铺似乎是对物理硬件设计的引用,而不是对平铺渲染的引用。

本幻灯片涉及英特尔将在Xe周围发布的外形尺寸,尺寸,功耗和外形尺寸。但是,并非所有术语都可以定义。SDV =软件开发工具。RVP =参考验证平台。威尔逊城似乎是一种新型的英特尔PCH,而锯齿通行证是现有的2S英特尔至强解决方案。那些400-500W的卡似乎仅是服务器的一部分,但是-没有迹象表明英特尔打算以消费类产品的形式发货,它们需要48V输入电压。至少到目前为止,这些显然是服务器的一部分。

关于这些卡的性能,目前尚无法得出任何结论,但我们知道英特尔愿意推动散热性能的极限以达到其性能目标。300W的目标并不能确定-AMD也已经愿意在这些支架中使用-但是500W(即使是高端服务器卡)也确实在推动它。

问题是,您可以使用该事实提出两个不同的论点:1)。英特尔无法达到Nvidia / AMD的电源效率,因此将依赖HPC工作负载中的最大功耗,或者2)。英特尔愿意以最大的功耗提供零件,从而为其自身及其高性能卡取名。根据我们现在所知道的,这些(或两者)中的任何一个都是有效的参数。

该泄漏声称证实了其他事实,包括Xe对PCIe 4.0的使用(这意味着我们将看到Intel在启动硬件之前的某个时候支持该标准)及其HBM2支持。HBM2在这一部分并不令人惊讶,GPU将使用HBM2e。DigitalTrends认为英特尔将使用Foveros 3D堆栈来提供内存支持,鉴于该公司如何改进其互连技术,这似乎很有可能。

我真的很想知道英特尔带来了什么,以及新的3D图形功能。Ice Lake的GPU明显优于该公司以前交付的任何产品,我很乐意看到PC GPU领域的新竞争。英特尔的400-500W GPU似乎不太可能打入消费者领域,但已经发生了奇怪的事情。

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