英特尔周一发布了针对5G网络基础架构构建的新芯片产品，其中包括用于无线基站的10nm片上系统芯片，该公司表示将在2021年将英特尔推向领先的市场地位。
英特尔表示，预计包括爱立信，诺基亚和中兴在内的主要电信设备供应商都将使用英特尔凌动P5900平台。如今，由于受到诸如此类的大客户的积极响应，英特尔现在预计比其先前的2022年预测早一年获得40%的市场份额。
在描述新平台的视频中，英特尔执行副总裁兼数据平台事业部总经理Navin Shenoy说，集成SoC是为满足5G网络的高带宽和低延迟需求而构建的，将“计算，100 Gb的连接性和加速能力结合在一起”一个SoC。”
Shenoy在促销中说：“与单独使用软件相比，它在数据包安全吞吐量方面提供了性能上的突破，并提高了数据包平衡吞吐量。”
这是英特尔对无线接入网络的大容量芯片的介绍，预计到2024年将有600万个5G基站。
Shenoy在一份声明中表示：“随着行业向5G的过渡，我们继续将网络基础设施视为最重要的机会，到2023年将代表250亿美元的芯片机会。”“通过为客户提供跨核心，边缘和接入的设计，交付和部署5G解决方案的最快，最有效的途径，我们有望在这个不断增长的市场中扩大领先的芯片地位。”
英特尔表示，其新产品还与虚拟RAN(vRAN)提供的解决方案兼容，这表明中国移动，中国电信，乐天和西班牙电信等运营商正在大力推动试验和早期部署。
除了无线基站SoC，英特尔还发布了第二代英特尔至强可扩展处理器。其首个用于5G网络的结构化ASIC，代号为“ Diamond Mesa”;其以太网700系列经过5G优化的网络适配器(将于2020年第二季度投入生产)。这些更多信息在这里。
2019年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务的计划时感到惊讶，但强调将继续投资其5G网络基础设施业务。由于该手机制造商当时与英特尔竞争对手高通(Qualcomm)陷入法律纠纷，因此预计英特尔将为苹果的首款5G iPhone提供芯片。