苹果公司设计了为iPhone提供动力的“ A系列”芯片组，但是由于该公司是“无晶圆厂”的，并且不拥有制造芯片的设施，因此该公司选择了台积电(TSMC)生产其集成电路。台积电是世界上最大的独立代工厂，而苹果是其最大的客户。台积电还为华为，高通和许多其他芯片设计师生产芯片。
当前用于iOS和Android手机的芯片是使用7nm工艺节点制造的。这将测量适合指定空间的晶体管数量。7纳米A13 Bionic内部装有85亿个晶体管。A14 Bionic将使用台积电(TSMC)的新5nm工艺，允许在每个芯片内封装150亿个晶体管。这很重要，因为在芯片内安装的晶体管越多，它的功率和能效就越高。5nm芯片的晶体管密度为每平方毫米1.713亿个晶体管，比目前使用的7nm芯片提高84%。
苹果从台积电抢购了华为取消的10,000个5nm芯片组的生产插槽
因此，最重要的是，Apple iPhone 12系列可能是第一批使用5nm SoC的智能手机。并根据IT首页，苹果已经订购了日历第四季度的10,000名5nm的芯片组;考虑到流程节点和交付时间框架，这些可能是iPhone 12系列的其他A14仿生芯片组。
由于需求旺盛，台积电已经无法生产了。实际上，生意如此好，以至于您以为TSMC代表为COVID-19生产的厕所用品代表您。台积电之所以能够为苹果生产10,000个额外的A14 Bionic芯片，唯一的原因是因为华为取消了10,000个5nm芯片的订单。虽然台积电和华为都没有详细说明该订单，但预计该晶圆厂将在今年晚些时候使用5nm工艺生产华为的麒麟1012 SoC。该组件尚未宣布，但据报道它将是7nm Kirin 990 5G的后继产品，该产品已在制造商的新P40系列中使用，并将于今年晚些时候在Mate 40系列上首次亮相。
台积电的5纳米制程不仅要在年底前预订，而且7纳米制程的产量也要到2020年为止。铸造厂表示，尽管COVID-19造成了所有问题，但台积电仍有望在其5纳米制程上进军流程节点有关。该公司将生产苹果的5nm A14仿生芯片组和华为的5nm Kirin 1012 SoC，同时还将生产5nm Qualcomm Snapdragon 875移动平台。后者将于2021年在大多数高端和旗舰Android手机中使用。