根据一份新报告，据称英特尔的DG2高性能离散Xe图形卡将基于台积电的7纳米工艺构建，预计不会在2022年推出。
该报告表明，这些将实际上是DG1的续集(这意味着它们将是第二代Intel GPU，而不仅仅是高端型号)。
我们最近已经听到很多关于英特尔即将推出的图形卡的信息，事实上，在2020年国际消费电子展上，我们必须在装有英特尔Xe DG1移动(低功耗)离散图形解决方案的笔记本电脑上玩《命运2》(尽管它仍然需要大量的工作)。
但是，对于高性能DG2机型，传言工厂一直非常安静-与这些机型有关的最后一次多餐泄漏发生在2019年7月。
在该驱动程序泄漏中，出现了DG2代号，细节似乎表明有3个图形卡分别使用128、256和512个EU。
现在，AdoredTV引用了一位不愿透露姓名的业内人士的信息说，这些DG2卡将不会使用英特尔自己的7nm节点生产，而是使用台积电的7nm工艺生产。
此外，AdoredTV最近报道了消息来源，声称DG2直到2022年才会问世，它将成为DG1的下一代续集。
尽管AdoredTV对台积电的传言听起来非常有信心，但我们显然仍然必须非常谨慎地考虑这可能是多么的真实(事实上，即使这实际上是英特尔现在的计划，也无法确定其中任何一个。计划可能会更改)。
无论如何，为了论证，让我们假设这是正确的，英特尔确实将使用台积电的7nm芯片在2022年推出DG2。
AdoredTV承认这听起来很疯狂，但他认为英特尔将重点放在自己的7纳米工艺上，这显然是有道理的-尽管很有可能还有其他Xe高性能GPU可以由英特尔而不是台积电制造。 。
他指出，毕竟，英特尔已经承诺在自己的工艺中使用7nm Xe GPU，尽管这当然可以指数据中心模型。无论如何，AdoredTV并不相信所有Xe高性能图形解决方案都将在台积电上生产，但肯定是这些DG2模型，或者就是这样。
