最近引起我们注意的是，英特尔在线ARK产品数据库中列出了三个新的Ice Lake CPU：Core i7-1060NG7，Corei5-1030NG7和Core i3-1000NG4。这些与“消费者”发布的产品不同，因为它们带有“ N”，并且在规格方面，这些CPU的TDP稍高，基本时钟略高，并且采用较小的封装。我们与Intel取得了联系，但与此同时，我们也注意到CPU与Apple在其最新的Macbook Air中提供的产品完美契合。
英特尔的Ice Lake系列是该公司广泛使用的第一代10nm处理器。我们已经介绍了英特尔的跌宕和起伏与10nm的工艺，而去年它推出冰湖为10的一部分次代酷睿家族，更注重高端的产品，需要的图形处理能力或AI加速。在最初的公告中，英特尔表示将有九种不同的Ice Lake处理器上市，但是我们了解到，低功耗部件将需要更长的时间才能上市。
这三个新CPU实际上属于“低功耗”框架，这意味着它们本应在此时推出，但其标签与最初宣布的处理器不同。这是因为这些新CPU被正式列为“非路线图”，这是“并非所有人都可以使用的”代码。一些OEM，尤其是像Apple这样的大型OEM，有时甚至是HP和其他一些OEM，将要求Intel为其专门开发其产品的特殊版本。该产品通常与以前的硅相同，但装箱方式不同，通常受到更严格的限制：它的频率，TDP，芯数或封装方式可能不同。这种情况更多地发生在服务器空间，但假设您可以订购更大数量的笔记本电脑，也可能发生这种情况。
这些新CPU的名称不同，因为它们的名称为'N'。在Core i7的情况下，这将在TDP上转换为+ 1W，在基本频率上转换为+200 MHz，并且封装尺寸要小得多。它们都被归类为Iris Plus图形，G7表示64个EU，而G4表示48个EU。有趣的是，新的CPU禁用了Intel的TXT和Optane内存支持。将TDP提高11%，将基本频率提高20%可能是非常合理的-最终TDP对持续性能的影响更大，为此，想要定制版本的客户可能会对其进行优化。
另一方面是较小的包装尺寸。传统上，用于Ice CPU的英特尔有两种封装-50x25mm的Type 3和26.5 x 18.5 mm的Type 4。使用Type 4时，CPU和IO芯片靠在一起，并带有垫片以加固封装。这个新程序包似乎也没有路线图，没有垫片-如果您愿意的话，可以使用“ Type 5”程序包。较小的包装还有助于设计系统，为其他组件留出更多空间。可以说，这是这些CPU的最大变化，将封装从26.5 mm x 18.5 mm减小到22.0 mm x 16.5 mm，减小了26%的尺寸。
