摘要 VD55G0是640 x 600像素和2 6mm x 2 5mm芯片VD56G3的尺寸为1,124 x 1,364(1 5M像素)和3 6mm x 4 3mm的管芯，包括光流处理，无需主机
VD55G0是640 x 600像素和2.6mm x 2.5mm芯片
VD56G3的尺寸为1,124 x 1,364(1.5M像素)和3.6mm x 4.3mm的管芯，包括光流处理，无需主机处理即可计算运动矢量
它声称它们在分辨率方面是市场上最小的，并且预计在增强现实(AR)，虚拟现实(VR)的同时定位和地图绘制(SLAM)和3D扫描中应用。
全局快门传感器可同时保存每一帧中的所有像素数据，而“滚动快门”操作则一次只能连续一行捕获像素数据，这使得运动图像容易失真或需要其他校正处理。ST影像总经理Eric Aussedat表示：“这些全球快门图像传感器基于我们的第三代像素技术，在性能，尺寸和系统集成方面都取得了重大改进。“他们使设计师能够创建明天的智能，自主工业和消费类设备。”
全深沟槽隔离(DTI)有助于减小像素尺寸(2.61μmx2.61μm)。“ ST方法使背面照明芯片上的像素变小，从而允许在底部芯片上垂直堆叠光学传感器和相关的信号处理电路，以实现较小的传感器尺寸并嵌入包括全自动光学流程模块的功能，根据该公司。
底部芯片集成了数字和模拟电路，并以40nm工艺制造。其功能包括具有从多达336个区域收集的统计信息的曝光算法，自动缺陷校正和自动暗校正。自主光流模块能够以60帧/秒的速度计算2,000个运动矢量。ST表示，嵌入式矢量生成有助于AR，VR，机器人，SLAM或六自由度(6DoF)的使用，特别是对于性能较低的主机系统。
可编程序列支持多个帧上下文，包括照明控制。它们还具有集成的温度传感器，I2C快速模式+控制，缺陷校正，加窗，合并和MIPI CSI-2数据接口。
