AMD已经足够慷慨地为Zen提供了几代的路线图，因此我们已经了解到有关Zen 3的一些细节-它基于精致的7纳米制造工艺(7nm +)构建，并且设计阶段已经完成。但是，尽管最近的一次泄漏可能使我们可以期望获得什么样的性能，但一些细节仍然难以捉摸禅宗3。
禅宗2仅仅在市场上已经销售了几个月，但是AMD并没有坚持到底，Zen 3有望在明年推出。很有可能是Zen的最后一个版本AM4插座。
AMD Zen 3 CPU体系结构获得IPC提升
至于我们可以预期的性能，RedGamingTech的CrimsonRayne引用了从其“良好来源”那里获得的一些有趣的信息，他说IPC仅适度增加(每个时钟的指令)是不准确的。当CrimsonRayne询问IPC的收益是否在5%到8%附近时，消息人士说这会更高。
AMD已经确认Zen 3将像Zen 2一样保留每个小芯片8核的设计。但是，它正在对缓存安排进行一些更改。Zen 2在一个核心复合体芯片(CCD)内每个核心复合体(CCX)具有16MB的L3缓存，而Zen 3将具有一个共享的缓存设计，其中每个CCD包含32MB或更多的L3缓存。
这种设计上的转变意味着每个内核将共享全部的L3高速缓存，而不是仅访问全部分配的一部分。它还应减少延迟。
AMD并没有分享这种设计更改会带来什么样的性能改进，但是如果泄漏的信息准确无误，那么与Zen 2相比IPC提升超过8%令人印象深刻。这也给英特尔带来了压力，英特尔已经承认失去了CPU份额给AMD。
除了声称的IPC提升外，该消息人士还说，在中国论坛上的一份报告中，有关Zen 3处理器的工程样本比Zen 2的时钟频率高100-200MHz的工程样本是准确的。
总而言之，我们正在寻找一种新的缓存层次结构，更快的时钟速度以及Zen 3到货时IPC提升超过8%。好东西，如果所有这些都成真。
