导读 在CES 2020上，来自像Lian Li这样的人进入展示厅时，我更喜欢忽略所有摘要，并对它们所显示的内容感到惊讶。这对我自己来说是个有趣的运
在CES 2020上，来自像Lian Li这样的人进入展示厅时，我更喜欢忽略所有摘要，并对它们所显示的内容感到惊讶。这对我自己来说是个有趣的运动，让我为去年的TU-150等感到惊讶，现在O11D-Mini和Unifan带来了一些意想不到的惊喜。我确实看到了我最喜欢的T70X测试台，但是我无法确认他们仍然在制造一个，我找不到第二个!但是，让我们浏览一下他们今年的演出。
O11 DYNAMIC进行了改造，成为体积仅为38升的较小但模块化的塔式机箱。随着O11D MINI，LIANLI通过允许内部和外部模块将mATX和ITX板进一步向下移动到更中心的位置，从而能够容纳Mini-ITX，Micro ATX或ATX主板，从而打破了界限。O11D MINI支持大量硬件，具体取决于您的主板尺寸。牢记水冷却，这是O11D系列的传统，多功能且模块化的O11D MINI在使用Mini-ITX时可以容纳3 x 280mm散热器(由于内部位置的偏移)，1 x 280 mm和1 x 240mm散热器或2 x 240mm(使用Micro ATX时)，或2 x 240mm散热器(使用ATX主板时)。O11D Mini需要注意的另一件事是使用SFX PSU的要求，如果您打算使用其中之一进行构建，则需要注意。
LANCOOL II本身就是当年的情况，它有一个新的前面板，以提供更好的气流设计，而且网状图案使自己具有非常专业和干净的前脸外观，而不仅仅是看起来像是被网眼代替了屏幕。LANCOOL II MESH带有网状前面板和翻转式护罩面板，可从机壳的两侧提供不受限制的进气，并由极为吸引人的磁铁固定在适当的位置。用网状面板代替护罩面板意味着您不必牺牲位于机箱底部的PSU和GPU的温度管理性能。