在其竞争对手发布7nm服务器芯片的前一天出人意料地发布了他们最新的新闻稿，英特尔宣布他们将在2020年推出其14纳米Cooper Lake系列的56个核心插座处理器。新的Xeon芯片将伴随一个名为Whitley的全新平台，可以提供更好的I / O支持，并且可以兼容基于10nm工艺节点的下一代Ice Lake Xeon CPU。
英特尔的Cooper Lake-SP Xeon插座式CPU占据多达56个核心，将于2020年上市
根据英特尔的说法，下一代Xeon Scalable系列，即Cooper Lake(SP)，基于14nm工艺节点，可在插座设计中提供多达56个内核和112个线程。目前Cascade Lake-SP系列提供多达28个内嵌式内核，而Cascade Lake-AP SKU仅提供BGA，提供多达56个内核和112个线程，TDP高达400W。在2020年，英特尔将改变这一点，因为他们的平台将提供两倍于LGA插座的核心和线程数。以下是英特尔自己的官方压力。
“我们对作为第二代英特尔至强可扩展处理器系列的一部分推出的英特尔至强铂金9200系列的早期客户部署感到非常兴奋。将56核处理器引入下一代主线英特尔至强可扩展处理器系列将进一步扩展我们满足客户需求的能力，以实现人工智能，高性能计算和高密度基础架构的最高性能。
除了更高的核心数量外，英特尔的Cooper Lake系列Xeon可扩展处理器据称可提供更高的内存带宽，更高的AI推理和培训性能，同时通过英特尔的DL Boost框架支持blfloat16。基于LGA 4189插槽的Whitley平台还将支持采用10nm工艺节点的英特尔Ice Lake-SP处理器。Ice Lake-SP也将于2020年推出，仅在Cooper Lake-SP推出后略有推出。惠特利平台将支持8通道DDR4内存，即PCIe Gen 3.0。