Redmi和realme都在今天早些时候宣布了他们的新设备，包括Redmi 9A，Redmi 9C和realme C11。它们都是价格低于RM500的廉价智能手机。但是，您知道今天也是他们的芯片组走向世界的第一天吗?事实证明，Helio G25和G35是联发科针对预算游戏智能手机制造的最新芯片组。
Helio G35是一款12纳米芯片，带有八核处理器，具有更高的规格。它与Cortex-A53内核配对，可以在2.3GHz下运行。除此之外，它还可以连接至1,600MHz LPDDR4x品种的最高6GB RAM，同时还支持最高4GB的便宜LPDDR3 RAM。GPU是Imagination提供的PowerVR GE8320，运行频率为680MHz。联发科技的HyperEngine也已用于根据散热和功耗调节CPU，GPU和内存。
同时，Helio G25与G35具有相同的体系结构，但由于时钟速度较慢而提供较低的版本。CPU将仅以2.0Hz运行，GPU达到650MHz。另一个更大的不同是G35可以支持1080p +显示屏，而G25只能处理高达720p +的显示屏。
除了处理能力外，这些芯片组还具有相机功能，包括多帧降噪，电子图像稳定和卷帘快门补偿。G35可以与最大25MP的相机传感器配对，而21MP是G25的极限。
两者都可以使用H.264编解码器以30 fps的速度录制1080p视频，还支持H.265播放。
谈到连接性，两者都可以在两个4G连接上进行VoLTE和ViLTE。HyperEngine还可以在短短13毫秒内在Wi-Fi和LTE之间切换，以维持快速，稳定的连接。除此之外，还支持Wi-Fi 5(ac)，蓝牙5.0和FM接收器。如果您对这两个芯片组感兴趣，请不要忘记它们已经与Redmi和realme的设备一起发布了!