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联发科技发布面向中端手机的Dimensity 720 5G芯片组

在宣布用于双SIM卡手机的Dimensity 820芯片组一个多月后,联发科今天发布了其最新的5G芯片组Dimensity 720。

Dimensity 720包括两个工作频率高达2GHz的ARM Cortex-A76大内核,6个工作频率高达2GHz的ARM Cortex-A55,ARM Mali G57 GPU和高达12GB的LPDDR4。

Dimensity 720旨在以5G速度为中端手机提供优质的体验,支持90Hz高帧率显示屏,MiraVision HDR10 +视频播放以及高达64MP或20 + 16MP双摄像头的灵活摄像头配置选项。

其他功能包括:由联发科的集成APU提供支持的AI摄像头增强功能,可降低始终开启的语音助手功耗的集成语音唤醒(VoW),双麦克风降噪功能,使语音助手可以在嘈杂的环境中更清晰地听到用户的声音,两个载波聚合(2CC CA),无线语音(VoNR),5G和4G双SIM卡,双待机(DSDS),支持6 GHz以下独立(SA)和非独立(NSA)网络。

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