导读 联发科技已经发布了针对中端智能手机的最新Dimensity 720 5G SoC。该厂商表示，7nm Dimensity 720芯片组采用联发科技5G UltraSave技
联发科技已经发布了针对中端智能手机的最新Dimensity 720 5G SoC。该厂商表示，7nm Dimensity 720芯片组采用联发科技5G UltraSave技术构建，该技术同时利用网络和内容感知智能来实时管理调制解调器的工作模式，以延长电池寿命。该处理器还集成了多媒体，连接和成像功能。
新的Dimensity 720芯片组在八核CPU中具有两个以2GHz运行的Arm Cortex-A76内核，从而缩短了应用程序的响应时间。Dimensity 720还集成了Arm Mali G57类GPU，LPDDR4X内存和通用闪存2.2(UFS)，可实现更快的读写速度。SoC支持最新的连接技术，包括两个载波聚合(2CC CA)，新无线电语音(VoNR)以及5G和4G双SIM，双待机(DSDS)
该芯片组还支持独立(SA)和非独立(NSA)低于6GHz的网络。“联发科无线通信副总经理Yenchi Lee表示：“ Dimensity 720设定了新标准，为大众市场消费者更容易使用的设备提供了功能丰富的5G体验和技术。Dimensity 720处理器支持90Hz高帧率显示器，并具有增强的视频流功能，例如MiraVision HDR10 +，并支持动态范围重新映射。为了最大程度地降低始终开启的语音助手的功耗，该公司提供了一项称为“语音唤醒(VoW)”的功能。