摘要 今天早些时候，联发科宣布了其新的7nm Dimensity 1000 5G芯片组，这是台湾公司的里程碑，因为它带有集成的5G调制解调器，4个ARM Cortex
今天早些时候，联发科宣布了其新的7nm Dimensity 1000 5G芯片组，这是台湾公司的里程碑，因为它带有集成的5G调制解调器，4个ARM Cortex-A77性能内核和Mali-G77 GPU。中国基准测试工具AnTuTu通过了新的SoC，其综合得分为511,363。
从表面上看，这一总体结果要高于配备Snapdragon 855+的设备，甚至比苹果的A13 Bionic iPhone还高。作为参考，华硕ROG Phone ll管理496,226，而iPhone 11 Pro Max有456,065。这些只是综合测试，因此它们并不等同于实际性能，但仍可以指示联发科技新芯片组可能进行的处理。
分解分数，我们看到Dimensity 1000在CPU部门管理的是161,266，在GPU测试中是196,097。特别是到目前为止，CPU分数是在AnTuTu上看到的最高分数。在其他地方，我们在内存部分看到84,463，在UX测试中看到69,537。
该测试运行展示了ARM的四核Cortex-A77和Mali-G77 GPU组合对组合的强大作用。我们仍然不知道哪种设备会随Dimensity 1000 5G首次亮相，但联发科透露，首款使用该设备的手机应该会在2020年第一季度出现。
