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联发科发布新的Dimensity 800 5G SoC

导读 联发科计划通过Dimensity 800 SoC,将旗舰产品的全部功能带入未来的中端5G智能手机中。这款新的7nm芯片将在一个SoC中结合多媒体,连接性

联发科计划通过Dimensity 800 SoC,将旗舰产品的全部功能带入未来的中端5G智能手机中。这款新的7nm芯片将在一个SoC中结合多媒体,连接性,人工智能和图像创新技术,预计将于2020年上半年发布。

Dimensity 800内置有MediaTek 5G调制解调器,可创建一个紧凑的信封。与1CC CA或no-CA相比,该调制解调器支持两个载波聚合(2CC CA),以实现“高速层覆盖范围扩大30%,更无缝的5G切换和更高的平均吞吐量性能”。

该SoC旨在支持SA和NSA低于6Ghz的网络,大多数蜂窝一代(2G至5G)的多模式,DSS(动态频谱共享)和VoNR(新无线语音),可通过5G传输语音和数据。 。

芯片上的CPU结合了四个“高性能核心”(Arm Cortex-A76)和四个“省电内核”(Arm Cortex-A55),两者的时钟频率均高达2GHz。正如联发科所说,这种CPU设计是中端领域中的第一个。

对于SoC的GPU,与联发科的HyperEngine一起,有Dimensity 1000级GPU IP的四个核心,这可以提高硬件时钟速度。这可能会派上用场,因为它在Full HD +显示屏中还支持高达90Hz的刷新率。

关于AI,联发科技的Dimensity 800配备了具有四个内核的联发科技APU 3.0,可提供多达2.4个TOP。该设计非常适合用于AI摄像机的FP16(半精度浮点)。

摄像头支持处于旗舰级别,最多可同时支持四个摄像头,传感器最大支持64MP。它还支持“ AI相机增强功能”,例如AI自动对焦,自动曝光,自动白平衡,降噪,高动态范围(AI HDR),专用面部检测硬件和“世界上第一个多帧4K”视频HDR功能(视频HDR)”。

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