加利福尼亚州圣何塞-(美国商业资讯)-进一步巩固了其作为下一代移动设备存储领先提供商的地位，其总部位于美国的子公司KIOXIA America，Inc.(前身为东芝Memory America，Inc.)。日前，KIOXIA Corporation的Strategy.com宣布已开始提供样品[1]通用闪存[2](UFS)版本。3.1嵌入式闪存设备。新产品线非常适合要求高性能，低功耗的移动应用，它采用了KIOXIA的尖端BiCS FLASH™3D闪存，并支持四种容量：128 GB，256GB，512GB和1 TB[3]。 ](TB)。
新器件将BiCS FLASH 3D闪存和一个控制器集成在JEDEC标准的11.5 x 13mm封装中。控制器执行错误校正，损耗均衡，逻辑到物理地址转换以及坏块管理，以简化系统开发。
“KIOXIA是在2013年引进UFS第一公司[4]和第一个提供UFS版去年的3.0版[5]，我们的Ver。1版继续在UFS内存领域处于领先地位。KIOXIA America，Inc.托管闪存产品总监Scott Beekman指出，今天发布了3.1版。“我们的最新产品使下一代移动设备能够充分利用5G的连接优势，从而加快下载速度并减少延迟时间–并改善了用户体验。”
所有四个设备均具有以下功能：
WriteBooster：显着提高写入速度(比Ver。3.0的速度快2-3倍)
顺序读取性能：比现有版本提高约30%。3.0。
主机性能增强器(HPB)版本。1.0(定义为扩展规范)：通过利用主机端存储器提高随机读取性能。
UFS-DeepSleep功耗模式：与UFS-Sleep功耗模式相比，在睡眠模式下可降低功耗。
性能节流事件通知：如果内部温度达到上限，UFS可能会节流性能，以避免过热和损坏内部设备电路。
KIOXIA America，Inc.(前称Toshiba Memory America，Inc.)是KIOXIA Corporation在美国的子公司，KIOXIA Corporation是全球领先的闪存和固态驱动器(SSD)供应商。从闪存的发明到当今突破性的BiCS FLASH™3D技术，KIOXIA一直在引领尖端的存储解决方案和服务，以丰富人们的生活并扩大社会视野。该公司的创新3D闪存技术BiCS FLASH正在塑造高密度应用(包括高级智能手机，PC，SSD，汽车和数据中心)中存储的未来。有关更多信息，请访问KIOXIA.com。
©2020 KIOXIA America，Inc.保留所有权利。本新闻稿中的信息(包括产品价格和规格，服务内容以及联系信息)是最新的，并在发布之日被认为是准确的，但如有更改，恕不另行通知。此处包含的技术和应用信息以最新适用的KIOXIA产品规格为准。
笔记：
[1] 256GB设备的样品发货始于2月，其余产品将在3月之后逐步推出。样品的规格可能与商品的规格不同。
[2]通用闪存(UFS)是根据JEDEC UFS标准规范构建的一类嵌入式存储器产品的产品类别。JEDEC是JEDEC固态技术协会的注册商标。
[3]在每次提及KIOXIA产品时：产品密度是根据产品内的存储芯片的密度确定的，而不是最终用户可用于数据存储的存储容量的数量。由于开销数据区域，格式，坏块和其他限制，消费者可使用的容量会更少，并且还会因主机设备和应用程序而异。有关详细信息，请参阅适用的产品规格。1KB的定义= 2 ^ 10字节= 1,024字节。1Gb的定义= 2 ^ 30位= 1,073,741,824位。1GB的定义= 2 ^ 30字节= 1,073,741,824字节1Tb = 2 ^ 40位= 1,099,511,627,776位。