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您的下一个三星中档机可能具有多达12GB的RAM

三星是一个信守承诺的品牌。几个月前,该公司曾承诺,其中档手机将获得更多高频段的特色元素,例如全屏显示屏,水槽和后置多达四个摄像头。说完了。现在,制造商承诺为其廉价智能手机配备高达12 GB的RAM和UFS 3.0存储。

这次是三星电子,该公司负责组件制造的部门正式开始了全球首个12GB多芯片封装的批量生产。当用12 GB的LPDDRX4 RAM写入UFS 3.0数据时,一种称为UMCP(多芯片封装)的存储装置结合了更快的存储速度。

尽管我们可能认为具有这些特征的技术注定会推动Galaxy S11或制造商在未来几个月内推出的其他高端产品,但现实是三星有意愿为其中端智能手机配备设备从2020年开始使用这项技术。

新的组合具有四个使用Process 1a构建的24千兆RAM存储芯片,Process 1a是三星在增强型10nm平台下设计的第二代芯片的首字母缩写。LPDDRX4 RAM存储器已经过测试,通过结合两个24 Gb芯片和两个16 Gb芯片,可以达到最高4.266 Mbps的速度,因此,不难发现三星的首款中端手机在12 GB的内存上运行明年年初的RAM。

到目前为止,到目前为止,还没有制造商以低于400欧元的价格销售具有12 GB RAM的手机,而三星这一决定的主要受益者是用户,他们将看到竞争将如何“获得”。电池”以匹配韩国公司的报价。如今,手机中拥有12 GB的RAM可能有点夸张,但如果我们考虑到不必经常更换手机,这是一个好消息,因为我们的手机不符合未来游戏的要求。应用商店。

关于与该芯片兼容的内存,三星尚未正式宣布其UFS 3.0存储的规格,尽管很明显,在市场上我们会发现具有与该技术兼容的多个存储容量的手机。

也许在2020年拉斯维加斯的下一届CES上,我们将见识由这些新三星芯片驱动的A或M系列的新成员。

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