上个月，我们看到台积电(TSMC)推出了全球最大的晶圆上晶圆上基板(CoWoS)中介层。现在，随着全球COVID-19形势的发展，您可能会希望停止生产，但对于台积电来说却恰恰相反。据DigiTimes的不愿透露姓名的消息称，台积电对CoWoS包装的需求猛增。诸如Nvidia，AMD，HiSilicon，Xilinx和Broadcom之类的知名企业都在敲打台积电加入某些CoWoS包装的大门，以便在过去两周内将其用于高带宽动力AI加速器和ASIC。这导致台积电将其工厂的生产提高到满负荷生产。
带宽为2.7 TBps，性能是上一代产品的三倍
如前所述，我们看到台积电推出了全球最大的CoWoS插入器，但要了解这一点，我们必须了解CoWoS是什么。CoWoS是将单个管芯并排放置在单个硅中介层上的2.5D尺寸。这种配置的好处是，当达到每个裸片可能有多大的程度时，您可以增加较小设备上的密度。这导致更好的电源效率，从而导致更低的功耗和芯片之间的更好连接。
我们看到了有史以来最大的CoWoS插入器，尺寸为1700mm2，可实现巨大的性能提升，例如2.7 TBps，这是2016年提供的TSMC技术的2.7倍性能提升。它最多可支持6 HBM堆栈可提供高达96 GB的内存，这是市场上任何其他卡所无法比拟的。除了非常适合GPU解决方案外，它还非常适合5G网络，高能效数据中心等。如果您想了解更多有关最大的CoWoS插入器的信息，可以通过此链接进行覆盖。
当前具有这项技术的产品是Nvidia V100和AMD Radeon VII，与其他卡相比，它们在PCB上具有更多的内存，这是因为HBM与GPU位于同一硅中介层上。这就是为什么该内存被命名为HBM2内存的原因。与GDDR6卡相比，内存距离GPU更近，因此其带宽要高得多，后者的内存距离PCB上的GPU较远。这也允许在GPU上使用更小的PCB，最终使其更紧凑。
令人兴奋的是，看到这项技术的发展方向以及它将如何改变具有更高存储容量，更高存储带宽，更小的PCB以及更高的电源效率的图形卡的未来。尽管这项技术令人印象深刻，但上面显示的两个示例都需要花费相当可观的费用，因此它不会便宜。