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基于英特尔10nm Xe GPU的分立显卡系列将于2020年中期降落

导读 据DigiTimes的一份报告称,基于英特尔Xe GPU架构的独立显卡阵容将于2020年中期推出。消息人士称,英特尔首款基于其10纳米工艺节点的独立显

据DigiTimes的一份报告称,基于英特尔Xe GPU架构的独立显卡阵容将于2020年中期推出。消息人士称,英特尔首款基于其10纳米工艺节点的独立显卡阵容将于2020年中左右推出,如果英特尔计划将Computex 2020或E3 2020作为其Xe游戏图形卡的发布活动,这是有道理的。

据报道,基于Intel Xe GPU的10nm离散图形卡阵容将于2020年中推出

DigiTimes提到,一些行业消息人士称,英特尔计划在2020年中期推出其独立显卡系列。2020年中期意味着,英特尔可以在Computex 2020,E3 2020或什至自己的自定义活动中正式宣布,因为该发布会对于最终进入离散图形市场的蓝团队来说,这是一笔不小的数目,他们将面对NVIDIA和AMD作为其主要竞争对手。在首款基于Xe GPU的产品发布之后,英特尔将成为独立显卡业务的第三大参与者。在这个市场上,NVIDIA和AMD成为数十年来的佼佼者。

报告进一步指出,Xe GPU系列是使用10nm工艺技术构建的。提到英特尔将主要不是将GPU用于游戏,而是将目标对准AI / HPC市场,这意味着它们也将与NVIDIA的HPC工作背道而驰。这一点得到了证实,因为他们在2021年领先的7nm产品将是基于Xe架构的GP-GPU,其目标市场是数据中心AI和HPC市场。

英特尔不仅将纯粹的游戏市场作为目标,而是将新的GPU及其CPU组合在一起,以创建一个竞争性平台,以寻求数据中心,人工智能和机器学习应用程序带来的商机,而这一举措预计将直接影响Nvidia,消息人士指出,该公司一直在数据中心市场推广其AI GPU平台。

通过DigiTimes

同一产品将使用英特尔全新的Foveros 3D堆栈技术,这意味着我们将看到GPU,内存和互连之间的单芯片,单芯片融合。这将使高带宽内存可以堆叠在GPU裸片的顶部,其封装尺寸比现有GPU小得多,但同时密度也比我们目前所拥有的任何产品都要高。

如果英特尔明确地计划在2020年中期推出他们的第一个独立显卡家族,那么它很可能会与AMD的RDNA2架构和NVIDIA的Ampere竞争,后者也计划使用7nm产品,并建议在2020年推出。这将是有趣的看看这些新型GPU所能提供的价格和性能水平,但与此同时,Notebookcheck列出了代号为“ iDG1LP”的英特尔Xe DG1图形芯片。

该芯片针对移动平台,据说具有GDDR6内存和25W的TDP,同时性能类似于GeForce GTX 1050台式机图形卡。这仍然是一个较早的入门级产品,但是随着明年推出的10纳米Tiger Lake CPU看起来,移动性变种将成为一个很好的阵容。

这是我们了解的用于台式机和移动平台的英特尔Xe GPU的所有信息

至于我们对新型Gen 12 GPU的了解,一旦Raja Koduri登上Intel,他将由他的团队从头开始构建Intel Xe架构。第一个Xe GPU架构将嵌入到2020年问世的移动性和台式机独立显卡中。以“ Arctic Sound”代号命名的新GPU将直接瞄准游戏市场。英特尔尚未确认他们将使用哪种工艺节点来开发Xe GPU,但有传言指出它们将基于14nm或10nm,但有更多消息来源表明10nm似乎是显而易见的选择。

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