联发科昨天推出了用于中端厂商的Dimensity 900芯片组。这家公司对最终推出新SoC的手机保持沉默，但是vivo可能很快就会采用它。
在Geekbench 4上出现了型号为vivo V2123A的设备，该设备由MT6877芯片组(也称为Dimensity 900)提供动力。单核测试的结果为3,467，多核测试的结果为8,852。
请注意，这些数字无法与最新的GeekBench 5相提并论。很难将Dimensity 900与其他现代平台的性能进行比较，但是结果与Snapdragon 855和7nm旗舰芯片组处于同一水平。麒麟980。
Dimensity 900是由台积电(TSMC)在6纳米技术工艺上制造的，并配备了八核CPU，该CPU具有两个功能强大的2.4 GHz Cortex-A78单元和六个工作频率2 GHz的Cortex-A55。这是Dimensity 800系列的更新，这意味着新的vivo手机可能是iQOO U3的未来继任者。
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