然而，在这片繁荣背后，必须清醒地认识到，当前的增长高度依赖海外供应的核心上游环节。
一旦供应链出现扰动，我国光互连产业的持续扩张能力将面临严峻挑战。光互连上游缺料清单：光芯片在光互连产业加速迈向800G并向1.6T演进的过程中，高端光芯片成为制约我国产业链安全与升级的核心瓶颈。大功率CW激光器则是1.6T硅光方案的关键发射器件。光互连上游缺料清单：电芯片在光互连产业链中，这是除光芯片外另一大核心“卡脖子”环节。是光模块的“大脑”。据行业估算，海外厂商在全球高质量InP衬底供应中占比超过90%。据悉，在华为海思等下游厂商推动下，国产InP衬底取得一定突破。
这条信息对你有帮助吗？