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矩量光启完成3亿元天使+轮融资,累计融资达5亿元

C114讯9月8日消息上海矩量光启计算技术有限公司昨日宣布,公司近日完成3亿元天使+轮融资。

加上4月的种子轮和5月的天使轮,矩量光启一年之内完成了三轮融资,天使轮累计融资已达5亿元。资料显示,矩量光启2025年成立,创始人于文龙本科毕业于中科大物理系,赴美在佐治亚理工攻读物理学博士,毕业后加入美国国家实验室量子现象部门,此后长期从事超导量子器件和量子计算工程化工作。该公司的硅基方案已完成第一代单层、第二代双层芯片研发,第二代已完成流片并实现100+量子比特,目前正推进第三代多层芯片研发,并将专业产线的制造能力作为下一阶段研发重点。

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