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思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026 CIOE

2026年9月9日,聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦精彩亮相2026CIOE光博会,集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。

思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域,已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。"800G/1.6T可插拔高速光模块方案覆盖硅光、EML双路线,思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案,满足AI算力中心高速光模块需求。思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业,业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。未来,思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代,持续扩展高价值产品线,不断强化光通信模拟芯片核心竞争力,助力国内光通信产业自主创新与升级发展。

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