导读如果有迹象表明AMD拥有一项新专利，那么MCM似乎最终将进入Radeon。多芯片模块架构已于2020年12月31日提交给美国专利局，截止到年底。该文件
如果有迹象表明AMD拥有一项新专利，那么MCM似乎最终将进入Radeon。多芯片模块架构已于2020年12月31日提交给美国专利局，截止到年底。该文件由LaFriteDavid在Twitter上标记，表明AMD计划基于小芯片设计而非其先前的GPU构建所使用的整体结构来构建新的GPU。
自从有传言称Nvidia凭借传闻的Hopper架构转向MCM设计以来，有关AMD计划改用MCM结构的谣言流传开来，因此，这项最新专利的确不足为奇。
据Wccftech称，过去MCM设计的主要障碍之一是小芯片之间的高延迟以及实现并行性的难度不断增加。
AMD似乎使用所谓的高带宽无源交叉链路来应对这些挑战。显然，这使每个GPU都可以显着减少等待时间，从而直接与CPU及其配套小芯片进行通信。
由于Nvidia和Intel都将MCM与AMD一起用于未来的GPU设计，因此MCM似乎是GPU未来的未来。