导读三星不仅是移动市场的领导者。它也是半导体领域的顶级品牌之一。没有多少人意识到这一点，但是三星电子为许多企业和行业提供了先进的半导体
三星不仅是移动市场的领导者。它也是半导体领域的顶级品牌之一。没有多少人意识到这一点，但是三星电子为许多企业和行业提供了先进的半导体技术。虽然移动事业部致力于高端旗舰产品，改进可折叠手机并发布中端设备，但其电子部门也一直在研究不同的传感器，芯片和处理器。最新的是12层3D-TSV技术。
TSV表示通过硅通孔。该产品是用于大规模生产高性能芯片的包装解决方案。这是一项具有挑战性的壮举，因为在垂直互连这12个DRAM芯片时需要精确的定位。它们应通过超过60,000个TSV孔的3D配置。
三星电子公司TSP(测试与系统封装)执行副总裁Hong-Joo Baek表示：“随着各种新时代应用的发展，确保所有超高性能存储器复杂性的封装技术变得越来越重要，例如人工智能(AI)和大功率计算(HPC)。”
三星将其包装描述为厚度为720 something的产品，与8层高带宽内存2(HBM2)产品相同。保持尺寸不变将有助于消费者开发和发布下一代产品，而不必经常修改系统配置设计。
三星一直希望成为包括芯片封装在内的第一批技术。有可能，但是我们不确定，因为技术在不断发展。三星始终需要适应时代。
借助这种12层3D-TSV技术，这家韩国科技巨头可以为当今市场上的应用程序提供最高的DRAM性能，甚至是那些需要超高速和数据密集型的应用程序。在不久的将来，三星将能够提供24GB高带宽内存。那是8GB乘以3，因此请想象一下移动设备的速度有多快。