英特尔的新5G战略涉及服务器芯片，ASIC和基站SoC的组合，为全球不断增长的5G基础架构提供动力。在把消费者的事情输给了高通之后，这家硅业巨头开始专注于它认为“到2023年将有250亿美元的硅机会”。
英特尔于2019年12月完成了将其调制解调器业务出售给苹果的交易，这对许多人来说标志着该市场的显着退出。再加上有消息称，这家硅业巨头正在与联发科技合作，使用其移动芯片为笔记本电脑带来5G连接，您可以清楚地看到英特尔已将消费者调制解调器市场留给了其主要竞争对手。
这并不是说公司已经完全放弃了挑战。今天，英特尔宣布了针对企业客户的三款5G部署芯片。第一个是第二代Xeon可扩展处理器，与上一代产品相比，平均速度提高了1.36倍，根据型号的不同，它可以高达3.9 GHz或4.5 GHz。平均来说，它也便宜了1.42倍，以换取仅限于双插槽服务器，这可能是为了使其与AMD的EPYC Rome系列产品更具竞争力。
现在每个Xeon芯片支持2TB内存，而新的价格矩阵旨在鼓励客户在Intel的Optane DC持久内存DIMM上花费更多。
英特尔表示，第一代产品向亚马逊，微软和阿里巴巴等公司出售了3000万台-因此它希望为部署5G基础架构的公司提供数据驱动服务所需的强大硬件，因为5G的主要优势之一是减少延迟。第二代英特尔至强可扩展性还得益于深度学习加速技术，能够应对物联网和AI工作负载，英特尔声称与竞争对手相比，它在此处具有600%的速度优势。
宣布的第二款芯片是英特尔凌动P5900，这是该公司的第一款10纳米SoC，旨在用于无线基站。英特尔表示，新芯片能够为无线接入网络和基于硬件的负载平衡提供100 Gb的带宽。该公司预计到2021年以及2024年将主导这一市场，届时估计将向爱立信，中兴和诺基亚等各种客户出货600万个5G基站。
第三个公告是名为Diamond Mesa的5G ASIC。该公司将其描述为“第一款用于5G网络加速的下一代结构化ASIC”，旨在补充其现有的基于FPGA的解决方案。Diamond Mesa可以为不需要FPGA灵活性的工作负载(如军事和工业应用)提供每瓦性能两倍的性能。
最后，英特尔还推出了针对5G进行了优化的以太网700系列网络适配器，该适配器能够在整个网络中维持基于GPS的时间同步，是金融服务，视频点播和紧急警报系统的理想选择。
总体而言，英特尔似乎将5G的消费者方面让给了其他人，以便它可以专注于最终将新技术推向大众的公司的基础设施需求。这家硅业巨头可能不愿将其调制解调器业务以数十亿美元的损失出售给苹果公司，但现在处于利用电信运营商向新网络架构过渡的有利地位。