英特尔将展示其与1.6 Tbps硅光子引擎共同包装的12.8-Tbps可编程Tofino 2以太网交换机(通过Barefoot Networks收购获得)。最初计划于OFC 2020进行的展示，将于本周在英特尔工厂进行。
英特尔战略营销和业务开发总监罗伯特·布鲁姆(Robert Blum)将该演示称为“产品之路”，该演示利用了硅光子引擎，其具有片上激光器，检测器和共振环形调制器等功能。它在主机侧接受16个电I / O，并在面板侧支持总共16条基于PAM4的并行光通道，这些光通道在并行单模光纤上传输。这16个光通道被配置为400GBase-DR4接口的四个端口。英特尔Barefoot Networks部门产品管理和市场营销高级总监Blum和Prem Jonnalagadda补充说，交换机/光学组合不需要更改交换机I / O。但是，针对共封装光学元件进行了优化的Tofino 2采用多管芯封装，因此可以更轻松地升级SerDes以获得更低的功率或更高的吞吐量，
Blum和Jonnalagadda表示，虽然英特尔计划提供完整的交换机/共封装光学产品，但共封装光学方法适用于由英特尔以外的公司设计的交换机，只要交换机芯片具有必要的板载短程SerDes。 I / O功能。该公司正在与潜在的合作伙伴联系，以确保其适用于Facebook和Microsoft发起的此类举措(请参阅“ Microsoft，Facebook由Co-Packaged Optics Collaboration组成的协作形式”)。
演示中看到了在风冷2RU以太网交换机中实现的交换机/光学共包装。布鲁姆说，构成演示的光学技术能够扩展到3.2 Tbps或更高。他预测，一旦交换机以100 Gbps I / O达到51.2 Tbps，则共封装方法将开始大量增加。