导读 英特尔发布了几张预告片和一个演示文稿，该演示文稿原本应该在OFC 2020上展示，但当前的活动取消了大多数展示。在那个演讲中，该公司在推
英特尔发布了几张预告片和一个演示文稿，该演示文稿原本应该在OFC 2020上展示，但当前的活动取消了大多数展示。在那个演讲中，该公司在推进共封装光学器件方面的工作。我立即向英特尔发送了一封信，询问该演示是否在加利福尼亚州圣克拉拉的街上进行。既然可以了，我就可以亲自检查一下并告诉您有关情况，而不仅仅是重新发布英特尔的幻灯片。
英特尔与硅光子学视频一起封装的光学器件
今年，我们将以书面形式和视频形式制作更多内容。如果您喜欢听，可以查看视频版本。
如果您看到一些东西并且可能想要一个不同的角度，那么该视频还具有我们在本文中讨论的开关的更多角度。
为什么我们会有共同包装的光学器件
简短的答案是使用Facebook之类的大量开关的公司正在推动这一变化。超大规模公司在每个重要的数据中心部署了数万个交换机，因此部署了数百万个光收发器。这些公司也都在推动更快的网络来处理内部流量，以至于100GbE很普遍，而我们正在向400GbE迈进，然后800GbE的速度就非常快。随着我们转向那些更高速度的链路，当前的可插拔光学技术不再扩展。我们在2018年OCP峰会上谈到了这一点，在Facebook峰会上，Facebook正在推动400GbE代的共封装光学器件。
为行业朝着这个方向前进的阶段做准备，让我们从最基本的问题开始：什么是可插拔光学器件。多年来，网络设备一直使用将光能转换为光的光模块，以便服务器和交换机等设备中的电气系统可以有效地在光上传播距离。多年来，有许多可插拔的外形尺寸，但是一些常见的外形尺寸是用于10 / 40GbE一代的SFP +和QSFP +，现在是用于25 / 100GbE一代的SFP28 / QSFP28。