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美光准备量产128层3D NAND

导读 美光公司生产各种内存,无论是用于移动设备,游戏台式机还是工业级microSD卡。现在,该公司正在寻求提高其下一代3D NAND存储器的生产-包括

美光公司生产各种内存,无论是用于移动设备,游戏台式机还是工业级microSD卡。现在,该公司正在寻求提高其下一代3D NAND存储器的生产-包括替换门(RG)技术和最多128层。

这些报告基于美光的“2020财年第二季度收益电话准备报告”。美光科技希望在2020年第3季度开始批量生产,并能够在今年第4季度开始发货。“替换门”是美光公司开发的技术,标志着该公司制造技术向前迈进了一步。

浮栅技术是美光公司和其他公司以前使用的技术,因此转向新的“ RP”技术的目的是“减小裸片尺寸,降低成本,提高性能,并可以轻松地过渡到下一代节点”。具有更多的活动层。”,AnandTech报告。

简而言之,美光希望在制造技术方面着手发展自己的游戏。技术的转变已经开始,并有望在不久的将来为消费者带来更好,更便宜的产品。

KitGuru说:您对美光迈向下一代3D NAND有何想法?

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