iNEMI将于4月22日举办有机PCB网络研讨会

北卡罗莱纳州莫里斯维尔– iNEMI将根据其2019年路线图的有机PCB章节举办一次网络研讨会。

由iNEMI的Steve Payne和Isola的Ed Kelley主持的4月22日网络研讨会将涵盖相关的市场趋势，关键应用和其他推动发展的因素，以及影响该行业的当前和未来差距。

有机印刷电路板一章介绍了各种形式的印刷电路板和柔性电路的技术需求。该网络研讨会将讨论推动多层PCB结构需求的组件的日益复杂性。高速处理器的持续趋势以及诸如5G通信之类的技术发展将被重点介绍，因为它们需要特殊的材料(特别是基础层压板)以及新的制造技术(例如mSAP)，我们还将对此进行讨论。涵盖了电子产品密集封装的考虑因素，包括嵌入无源和有源组件，以及光学PCB的挑战。也将包括用于有机半导体封装基板的先进技术，因为它们的技术现在已被用于先进的HDI PCB。