在AppleInsider看到的给投资者的一份报告中，郭明believe认为，2020年iPhone 5G的主要逻辑板必须增加约10%的面积才能容纳新技术。面积的增加将带来成本—电路板制造和一些新的天线技术将迫使制造该组件的成本增加35%。
电路板尺寸的增加与5G技术的散热有关，并且与连接到5G新天线技术的电路有关。这并不意味着整部手机的成本会增加35%，但iPhone的主板成本却很高。较大的费用是将A系列处理器放置在该板上，以及将OLED屏幕安装在该设备上。
期望从更大的逻辑板上受益的供应商是Avary，EMC和AT&S。这三个都是现有的苹果供应商。
目前，运输手机中的5G选项使已经很昂贵的旗舰手机(如Galaxy S10)的价格增加了约400美元。目前尚不清楚，随着其他组件的建设成本不断攀升，新技术将对iPhone重新设计产生什么样的影响。
郭先生此前曾说过该设计将包括一个金属框架，该框架具有“更复杂的分段设计，新的开槽和注射成型程序以及用于保护沟槽注射成型结构的蓝宝石或玻璃盖组件”。Kuo继续声称：“仍然使用金属框架和前后2 / 2.5D玻璃，但是金属框架表面将更改为与iPhone 4类似的设计，以替代当前的表面设计。”
由于这些变化，Kuo认为金属框架的建造成本将增加50%至60%，而玻璃外壳的成本将上升40%至50%。如果将钢化玻璃用于开槽盖，则金属中间框架和底盘成本可能分别上升25%至35%和20%至30%。
根据Kuo的预测，新设计将有助于提高供应商的收入和盈利能力，并可能帮助将2020年的出货量增加到8500万台，比2019年
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