HDI PCB制造商将在2021年扩大产量

包括Compeq Manufacturing和Tripod Technology在内的高密度互连(HDI)PCB专家都计划在2021年使他们的新生产能力上线，以满足5G支持的各种消费电子应用的需求。

Compeq于2019年10月在中国重庆的工厂二期破土动工。据知情人士透露，这家位于台湾的PCB公司计划投资约150亿新台币(4.931亿美元)建设二期工厂，该工厂的设计年产能为500万平方英尺。

消息人士指出，建设重庆工厂的第二阶段设施是为了应对高端HDI PCB对5G技术支持的广泛应用的预期增长。消息人士称，预计额外的产能最早将于2021年上半年上线。

资深HDI PCB制造商Tripod Tech计划于2020年完成其在中国湖北的新工厂的建设。据业内消息人士称，新工厂将在2021年产生实际产量。

Tripod此前表示，它将专注于提高多层板的产能，以增加其PCB产品的附加值，同时深化其在高利润汽车板中的部署。因此，新的湖北工厂将致力于生产高端PCB。

市场观察家认为，Compeq和Tripod Tech都不会在2021年前大幅提高其HDI PCB产量。

另一方面，Unimicron Technology希望在2020年加强其IC基板技术升级和新兴5G和AI应用的生产能力，该年的大部分资本支出将用于其IC基板业务。观察家说，结果，Unimicron不太可能在明年大幅增加其HDI PCB产量。