导读 联发科技在印度的廉价智能手机中掀起了一场革命，大多数品牌选择了该公司的Helio G系列为其智能手机供电。G系列芯片因其强大的CPU和GPU而
联发科技在印度的廉价智能手机中掀起了一场革命，大多数品牌选择了该公司的Helio G系列为其智能手机供电。G系列芯片因其强大的CPU和GPU而被吹捧，似乎联发科在改善预算智能手机性能方面还远远没有完成。新的泄漏表明台湾芯片设计人员正在研究两个5nm芯片，这可能会破坏预算部分。
泄漏来自中国泄漏者 Digital Chat Station，后者声称两款联发科芯片MTK6839和MTK6891是在5纳米工艺上制造的，这使它们成为首批使用新技术制造的联发科芯片。据报道，这两款芯片还将具有基于新ARM Cortex-A78架构的内核，这可能会使性能比上一代产品有显着提高。预期电源效率也将大大提高。
到目前为止，关于这两种芯片知之甚少。目前还不知道这些是Helio G系列还是Dimensity系列。考虑到高端联发科芯片现在都具有5G功能，可能会内置5G调制解调器。
我们也不知道这些芯片何时会投放市场。我们有可能在年底之前从联发科那里听到有关它们的消息，而采用该芯片的手机应该会在明年年初开始出现。
在预算和中端市场，尤其是在印度，联发科今年在高通方面一直保持优势。现在，大多数价格低于20,000卢比的智能手机均由联发科芯片组提供支持。多年来，随着高通芯片的价格越来越高，联发科能够通过保持低廉的价格来独占do头，从而使OEM厂商可以更好地处理机载联发科芯片。