TI已推出采用QFN封装的36V，4A电源模块。
TPSM53604DC / DC降压模块的占板面积为5mm x 5.5mm，并带有单个散热垫以优化热传递。
该设备可在高达105°C的环境温度下运行，以支持工厂自动化和控制，电网基础设施，测试和测量，工业运输以及航空航天和国防等恶劣应用。
通过将TPSM53604与降压模块(例如TPSM82813和TPSM82810)配对，工程师可以创建从24V输入到负载点的完整电源解决方案。
单面布局的总面积为85 mm2，据称是普通24 V，4 A工业应用的最小解决方案。标准的QFN占位面积有助于简化设计，从而缩短产品上市时间。
TPSM53604的QFN封装占42%的面积接触电路板，与竞争的球栅阵列(BGA)封装相比，能够实现更高效的热传递。
该模块的降压转换器集成了具有低漏源导通电阻(RDS(on))的MOSFET，从而在24 V至5 V时实现90%的转换效率。
该器件的集成式高频旁路电容器和无键合线帮助工程师满足CISPR(ComitéInternationalSpécialdes PerturbationsRadioélectriques)11类B级限制所定义的电磁干扰(EMI)标准。
所述TPSM53604现在是在一个5毫米逐5.5毫米QFN封装。以1,000片为单位批量购买，每片起价为3.65美元。
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