全球最大的合同芯片制造商台湾积体电路制造有限公司(TSMC)与美国集成电路设计师Broadcom Inc.联手开发了先进的5纳米工艺。
台积电在周二发布的一份声明中表示，已与Broadcom合作，以加强支持5nm技术的晶圆上晶圆上芯片封装平台(CoWoS)。
台积电表示，CoWoS为高性能计算应用提供了同类最佳的性能和最高的集成密度，并且特定的晶圆级系统集成平台提供了广泛的插入器尺寸，许多高带宽内存(HBM)立方体和包装尺寸。
与Broadcom的合作意味着台积电将为Broadcom提供从IC封装到纯晶圆代工服务的一站式服务，Broadcom已与其他外国技术巨头合作，例如Apple Inc.，Qualcomm Inc.，Advanced Micro Devices Inc.和华为。 Technolgies Inc.将使用台湾芯片制造商的5nm工艺技术。
除合同芯片生产外，台积电还启动了高端IC封装业务，以期为其客户提供广泛的综合服务。
7纳米工艺是芯片制造商已开始批量生产的最新技术，而该公司还在开发更复杂的500万和300万工艺。
台积电计划于今年上半年开始批量生产5nm工艺。预计3nm工艺将于2022年开始商业化生产。
通过与Broadcom的合作，台积电的下一代CoWoS封装服务可提供高达2.7 TB /秒的带宽，这是芯片制造商先前在2016年提供的CoWoS解决方案的2.7倍。
台积电表示，与Broadcom共同开发的CoWoS解决方案具有更高的内存容量和带宽，非常适合内存密集型工作负载，例如深度学习，5G网络工作负载和节能数据中心。
在1月中旬举行的投资者会议上，台积电表示，该公司预计将从今年对智能手机，高性能计算机(HPC)设备，物联网相关应用程序和汽车电子产品的强劲需求中受益。
在对全球需求的乐观情绪中，台积电致力于高端技术的发展，此举有望增强其全球竞争力，并保持该公司在三星电子公司等竞争对手中的领先地位。三星电子公司已着手开发先进的工艺流程，获得更大的全球市场份额。
