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英特尔首席财务官谈论冠状病毒爆发后制造过程的进展

摘要 英特尔公司首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在周一的摩根士丹利(Morgan Stanley)投资者会议上发表了评论,称冠状病毒爆发对公司运营

英特尔公司首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)在周一的摩根士丹利(Morgan Stanley)投资者会议上发表了评论,称冠状病毒爆发对公司运营的影响以及与竞争对手相比,公司在芯片制造工艺技术上的滞后性。

戴维斯说,该公司发现自己具有“在相对正常的基础上运营的能力”。当被问及公司从冠状病毒爆发中受到的影响时,戴维斯概述说,公司在中国大连设有NAND制造厂,在成都设有测试和包装厂,并在上海和北京设有设计中心。该公司还在北京设有企业集团。

戴维斯说,随着这些企业试图管理自己的供应链,英特尔“开始看到客户受到这种情况的影响”。戴维斯(Davis)说英特尔以相对正常的方式运营时,他还指出英特尔“从短缺的角度进入这种环境”,因为它无法在去年年底之前满足所有客户的需求。

戴维斯还表示,尽管目前处于“ 10nm时代”,但该公司将在2021年底赶上竞争对手,届时它将发布基于7nm节点的芯片。戴维斯还表示,英特尔要等到将来某个时候生产5nm节点,才能重新获得工艺领导地位。

当前,英特尔的10nm芯片是Ice Lake系列以及网络ASIC。离散GPU和Ice Lake Xeons预计将很快发布。英特尔还将继续其节点间开发政策,其中包括对现有流程的“ +”修订。戴维斯说,随着公司正在等待其7nm工艺,该10nm节点间步骤为基于10nm +工艺的Tiger Lake芯片提供了“阶梯功能转移”。

但是,戴维斯指出,即使10nm以上的工艺节点仍然落后于竞争对手,并指出:

“因此,除了CPU之外,我们还为我们的客户带来了很多功能,我们觉得我们已经开始看到流程方面的加速,我们一直在谈论要恢复到平价。 7纳米制程并重新获得5纳米制程的领导地位。”

英特尔的10纳米工艺可提供与台积电竞争的7纳米工艺相当的密度。

戴维斯说,英特尔将提供差异化​​的平台级解决方案,其中包括在AI和软件方面的紧密硬件集成,但他还指出,该公司的10nm节点不会像英特尔以前的节点那样成功:

“正如我们在5月19日的分析师日上所说的那样:瞧,这不仅会成为英特尔有史以来最好的节点。它的生产率将低于14纳米,生产率将低于22纳米,但我们我们对看到的改进感到非常兴奋,我们希望从2021年底开始,在7nm周期开始时,性能会更好。”

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