在过去几年中，PC硬件上最大的故事之一就是AMD的知名度和普及度激增。绝非易事-多年来，AMD的CPU和图形工作大多令人失望。但是随着2017年推出其Zen CPU架构以及目前(在较小程度上)其Navi GPU架构，其产品真正令人兴奋和乐观，自Athlon 64天以来就没有这种产品。
展望未来，AMD似乎已准备好保持势头，即将推出其Zen 3 CPU架构和RDNA 2，这将支持其下一代“ Navi 2X” GPU(在媒体界也称为“ Big Navi”)。但是，尽管通往Zen 3和RDNA 2的道路并不止于此。
在本周的“金融分析师日”演讲中，AMD分享了有关其路线图以及在功能和性能方面期望得到的最新信息。
Zen 3和Zen 4均已步入正轨
从CPU方面开始，AMD重申其Zen的未来版本正在按计划进行。Zen 3将于今年晚些时候问世，而Zen 4则定于2021年问世。也就是说，上面的幻灯片中有很多有趣(细微)的细节需要注意。
Zen的初始版本于2017年第一季度发布，包含AMD第一代Ryzen 1000系列处理器，并基于14纳米制造工艺构建。然后是2018年4月的Zen +，它转移到12nm节点，组成了第二代Ryzen 2000系列。我们现在使用Zen 2(7纳米)，这是AMD第三代Ryzen 3000系列背后的架构。请记住，制造过程越小，晶体管的功率效率就越高，您可以在芯片上安装的越多。
请注意，我在这里仅指台式机CPU，如果将移动APU混用，会引起不必要的混乱，因为它们不遵循相同的模型方案。但是，有趣的是，AMD不再使用“ +”号。AMD现在将其Zen +系列整合到最初的Zen系列中，即使它们代表了两代产品。
有点相关，请注意，Zen 3不再像以前共享的路线图幻灯片中那样被标记为7nm +。是什么赋予了?这与其制造合作伙伴台积电(TSMC)如何标记其工艺节点有关。
正如我们在Anandtech上的朋友所强调的，有三个：
N7-仅使用“ DUV”工具的初始版本(无EUV)
N7P-N7的第二代版本，也仅适用于DUV
N7 +-N7的EUV版本
DUV(深紫外线)和EUV(极端紫外线)是指所用光刻的类型，特别是波长范围。三星实际上对光刻技术有很好的解释，但简而言之，EUV为更先进的处理器铺平了道路。
由于与AMD的路线图有关，Zen 3似乎不是用TSMC的N7 +节点构建的。因此，为了避免混淆，AMD从当前的幻灯片中删除了“ 7nm +”，并简单地说7nm(尚不清楚Zen 3是基于N7还是N7P)。
无论如何，AMD都按计划进行。在演示过程中，AMD表示其目标是始终在市场中狂奔竞争产品，在开发中开发另一款产品，在设计阶段开发另一款产品。Zen 4属于后者，将转向5nm。
