摘要 最近，Thermaltake宣布了三款非常相似的机壳，再次返回宣布了新的H550 TG ARGB机壳。乍一看，这些机箱可能看起来与G31，G32和G33完全不同
最近，Thermaltake宣布了三款非常相似的机壳，再次返回宣布了新的H550 TG ARGB机壳。乍一看，这些机箱可能看起来与G31，G32和G33完全不同，但实际上它们是基于相同的内部机箱。
基础是一个简单的中塔式ATX机箱，该机箱可容纳多达7个扩展槽的ATX尺寸主板。如果需要，它还具有两个额外的扩展插槽，用于垂直安装图形卡。GPU可以长达300mm，如果垂直安装GPU，请确保厚度不超过45mm，否则钢化玻璃面板会出现间隙问题。
安装散热器后，内存高度间隙为40mm，即使是 最好的CPU散热器也可以高达165mm。PSU的最大长度为200毫米，但是在安装了硬盘驱动器机架后，最大长度不能超过160毫米。无论哪种方式，PSU护盖都有一个窗口，以确保您的PSU也得到其人类同伴的赞赏。
与G3X系列开始有所不同的是机箱的前面板和前风扇。H550 TG ARGB的面板的前面板带有一块大的2毫米厚的钻石切割铝板，底部和右侧只有进气口。如果将PC放在您的右边，此分配应有助于减少到达用户的噪音。
进气口由三个可选的120毫米风扇处理，顶部的排气装置最多可容纳2个140毫米风扇(因此可容纳280毫米散热器)，后部则可容纳140毫米风扇，但配有一个120毫米风扇预装的。
预先安装的风扇带有可寻址的RGB支持，机箱前面板的LED灯带也是如此。
Thermaltake的H550 TG ARGB主机架由SPCC钢制成，并涂成黑色。它不是最昂贵的材料，但它坚韧并且可以经受住时间的考验。这也意味着我们不希望机箱在上架时最终会变得太昂贵。不过，Thermaltake并未提供有关何时何地的问题的精确信息。
