英特尔Rocket Lake CPU可能在125W的八核时达到最大输出

PTTWeb论坛用户sharkbay拥有良好的业绩记录，他透露了英特尔即将推出的Rocket Lake(RKL)处理器的所谓规格。如果信息准确，那么Rocket Lake可能会达到八个核心。

在今天泄漏之前，Rocket Lake的细节还很薄。我们知道Rocket Lake是Intel计划的Comet Lake的继任者。在Intel过渡到新的7​​nm工艺节点之前，它可能是最后一个具有老化的14nm制造工艺的处理器。

根据sharkbay的说法，我们可以同时预期用于移动设备的Rocket Lake-U(RKL-U)部件和用于台式机的Rocket Lake-S(RKL-S)芯片。前者在15W的封装内最多包含6个内核，而后者则具有125W TDP(散热设计功率)的多达8个内核。当然，这感觉像是英特尔的回归，因为据报道，Comet Lake-S(CML-S)在相同的TDP上最多可运行10个内核。但是，Rocket Lake似乎可以带来其他改进。

据说Rocket Lake最重要的升级是对AVX-512指令的支持以及Gen12图形的实现。这两个功能的添加表明，Rocket Lake可以基于英特尔的Sunny Cove或Willow Cove微体系结构。考虑到街头流传着英特尔可能会将上述两个微体系结构之一移​​植到其14nm处理器上的声音，这听起来并不令人难以置信。

有两种解决方法。Rocket Lake可能会利用Sunny Cove或Willow Cove微体系结构的反向端口具有禁用功能。另外，Rocket Lake实际上基于通过英特尔的嵌入式多管芯互连桥(EMIB)互连粘合到Gen12小芯片上的一些14纳米微体系结构。

在图形方面，Rocket Lake似乎可以检入具有多达32个执行单元(EU)的Gen12图形，并支持HDMI 2.0b。在内存方面，Rocket Lake支持高达128GB的DDR4-2933内存或32GB的LPDDR4x-3733内存。

我们听到的最后一个消息是，英特尔将在明年第三季度推出Rocket Lake。