导读高通公司一直被誉为数百万智能手机和其他移动设备使用的移动处理器和芯片组的顶级制造商之一。Snapdragon是其最受欢迎的产品线，但该公司也
高通公司一直被誉为数百万智能手机和其他移动设备使用的移动处理器和芯片组的顶级制造商之一。Snapdragon是其最受欢迎的产品线，但该公司也生产耳机音频芯片组的人并不多。市场上最新推出的是针对即将到来的耳塞的两种新型蓝牙芯片组-Qualcomm QCC514x和Qualcomm QCC304x。这些芯片组已准备就绪，可用于将来连接蓝牙的耳机，耳塞，耳机，头戴式受话器或任何您想称呼的耳机。
不过，新的芯片组主要用于可以与苹果的AirPods Pro媲美的无线耳塞。目前，我们尚不知道哪些OEM将使用它们，但我们可以期望Bang and Olufsen(B&)和Sony可以利用它们。
这些芯片组可与Google Assistant或Alexa集成。它们还旨在帮助人们提供即使在不积极听音乐的情况下也可以在耳朵中使用和佩戴的设备。这是根据詹姆斯·查普曼，高通的副总裁兼总经理语音，音乐，和穿戴式。如上所述，音频SoC使用ANC，音乐播放的低功耗支持，Qualcomm TrueWireless Mirroring和aptX Adaptive音频支持，可以访问智能助手技术。
高通公司的ANC(主动降噪)功能可以在同伴应用之间切换，而不会出现任何问题。QCC514x的延迟时间为10微秒，可将声音与环境噪声自然融合。它带来了双DSP，唤醒字语音助手激活和新的电源管理。
规格较低的QCC304x芯片组主要用于中低端无线耳塞。它不是可编程的，而是可配置的，因为它仅使用单个DSP内核。只有制造商才能调整DSP设置。
高通公司将从四月开始将新的SoC交付给制造商。这意味着带有QCC514x或QCC304x的新产品将很快面市。让我们拭目以待，看看那些新的，功能更强大的无线耳塞。