导读 据报道，Digital Trends已在英特尔数据中心小组的内部演讲中指出了代号为Arctic Sound的英特尔Xe显卡的规格。该演示文稿是从2019年初开始
据报道，Digital Trends已在英特尔数据中心小组的内部演讲中指出了代号为Arctic Sound的英特尔Xe显卡的规格。该演示文稿是从2019年初开始的，因此此后可能会有一些变化，例如最终的TDP编号。
与基于Xe LP的英特尔Xe DG1移动图形卡相比，Arctic Sound可能是英特尔最高容量的图形卡，并基于Xe HP架构构建。
根据介绍，英特尔的高端Arctic Sound图形卡将具有多达1个，2个或4个切片。这是指图形卡包含的小芯片的数量，它们也称为图块，因为它们是相同的。
四瓦配置具有400W或500W TDP和48V输入。这表明英特尔非常重视提供高性能，同时不太可能将其面向个人消费者。
带有两个磁贴的卡具有300W TDP和12V输入。TDP与Nvidia的Tesla V100一样高，但略高于Nvidia Titan RTX工作站GPU。
据报道，单块卡的TDP为75W或150W。幻灯片之一表明单块配置旨在供客户端使用。
Digital Trends(上文)发布的规范显示了Arctic Sound平台：三个参考验证平台(RVP)和四个软件开发工具(SDV)。
演讲没有显示瓷砖的连接方式，但是有传言称英特尔将使用其高带宽EMIB封装技术。该信息与最近的谣言“北极之声”将在150mm2和HBM2E上采用四个模具的谣言相吻合。根据同一传言，它原本打算用于数据中心中的流应用程序，这使得英特尔将Arctic Sound用于消费类和数据中心图形卡上成为可能。