根据一个新的但未经证实的泄漏，英特尔可能会将其混合架构从Lakefield引入10nm Alder Lake-S台式机。在智能手机世界中称为big.Little的实现方案中，它将有8个大核和8个小核。
泄漏来通过Twitter用户@momomo_us通过Sharkbay，谁经常发表关于未发布的产品，但应谨慎对待。但是，它提供了一个有趣的可能性，那就是大个子几乎无法进入桌面。
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据悉，Alder Lake-S将采用新的LGA1700插座和最高端的大型插座，而80W或125W TDP的配置将很少。根据这些说明，英特尔还“正在研究将性能扩展至150W”。据称该芯片由八个小核和八个大核组成。
由于今年的10nm +老虎湖将采用Willow Cove内核，因此Alder Lake可能将配备下一代Golden Cove内核。据英特尔称，Golden Cove将具有增强的IPC，AI和网络性能以及安全功能。对于小型内核，英特尔可能会集成下一代Gracemont内核，这些内核将具有更高的IPC，频率和矢量性能。
还将有没有小核的六核版本。同样根据泄漏，所有配置都将获得GT1集成显卡。进一步假设Alder Lake将采用英特尔改进的10nm ++工艺制造。
英特尔是否会发布台式机10nm产品一直是一个问题，因为Ice Lake和Tiger Lake都专注于移动领域。从那以后，关于奥尔德湖-S的点点滴滴逐渐散发出来。关于Alder Lake-S的最新消息是大面积发布，很少的配置为英特尔可能的计划提供了新视角。
英特尔最初开始谈论大型技术.2018年底，它推出了适用于超低功耗设计的莱克菲尔德(Lakefield)电池，但英特尔称其为混合架构。在莱克菲尔德(Lakefield)，四个Atom Tremont内核与一个高性能的Sunny Cove内核结合在一起。自然就产生了一个问题，为什么英特尔会将其引入其性能最高的台式机SKU。
一种可能是直到7nm为止这只是暂时的权宜之计。英特尔已经与AMD展开了核心竞争，后者在其主流平台上发布了16个内核，在高端台式机(HEDT)平台上发布了多达64个内核。
英特尔最初可能计划在Alder Lake-S中仅包含八个内核，但也许做出了妥协的决定：也包含八个较小的内核：这将提供额外的多线程性能，但是通过使用较小的Atom内核，将不会增加处理器的负担。 10nm工艺最多可容纳16个大核，因为预计英特尔的10nm工艺不会产生高达22nm和14nm的高产量。