8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展，在无锡·太湖国际博览中心盛大启幕，惠然微电子携多款自研国产设备创新成果亮相本届展会，开展首日便迅速成为会场焦点。
砺“芯”笃行智创未来在创新成果方面，惠然微电子"量—检—析"全流程解决方案吸引了众多行业观众驻足观摩、交流咨询。未来两天，惠然还将发布以MaskCD-SEM、AI-电子束量测技术平台为主的多款全新软硬件产品，惠然微电子诚邀各界同仁莅临A1-11展位交流洽谈，共话“芯”未来。CSEAC2026既是中国半导体装备实力的一次集中亮相，也是全行业整装再出发的全新坐标。
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