作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越，为先进封装产业自主发展提供了重要支撑。
在此进程中，多层再分布互连结构的全局平坦化对CMP工艺提出了更高要求。板级CMP装备的性能直接关系到介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及质量，是保障互连可靠性和最终芯片良率的核心环节。随着板级封装加速迈向商业化，产线对高性能板级CMP量产装备的需求正快速上升。
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