快科技9月11日消息，泰矽微正式发布车规级电容防夹专用芯片TSP007。
该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制，并针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、自动车窗的装车规模持续扩大，开闭件夹伤风险已成为整车安全设计的重点。TSP007的电容式主动防夹方案，正是针对上述痛点进行优化。泰矽微于2019年在上海张江设立，专注高性能专用SoC及数模混合车规芯片研发，业务覆盖消费电子、工业与汽车电子领域。
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