英特尔似乎从袖子上掏出了另一张牌-全新的Tremont架构，这是自Bay Trail在2013年发布以来的首次重大更新，该架构将接替Goldmont +。这将是该系列产品的第一个10nm工艺，并将在Lakefield平台中使用，它将Big.little内核(智能手机技术爱好者无疑会意识到的概念)的概念带入x86移动产品领域。Lakefield将“大”Sunny Cove和“小” Tremont融合在一起，将提供对当今现有x86设置的显着升级，并且将提供卓越的性能而无需为移动设备增加电池寿命。
英特尔Tremont架构是其混合3D Foveros难题中缺少的部分
以下是Linley Fall处理器大会上的英特尔Tremont揭幕活动的正式描述：
Tremont CPU体系结构旨在提高紧凑型低功耗封装的处理能力。基于Tremont的产品将涵盖客户端，物联网和数据中心产品，并与更广泛的IP英特尔产品组合相结合，Tremont将为整个计算产品提供新一代的英特尔产品。该演讲将首次公开披露Tremont的微体系结构的详细信息，以及与其他Intel计算内核一起实现Tremont的实现。
英特尔的Tremont指令集将具有内核标准分支预测以及6种具有4种广泛分配的无序指令解码功能。所有这些都将通过10个执行端口和最大4.5MB的二级缓存连接。最终产品是通过高度移动和便携式的包装大致提供Sandy Bridge性能级别的产品。这次，英特尔将重点放在单线程性能上，并展示了一些相对于Goldmont Plus的单线程性能改进图(SPECint * Rate Base)。
Tremont核心的性能混合部分是我们之前在Lakefield平台概述中已经解决的问题。功率/性能曲线图确实反映了Sunny Cove，但具有更高的功率效率和更低的性能水平。结果是，即使接合“小”芯，其芯也将显着提高电池寿命。Sunny Cove将成为英特尔产品线中最大的更新，这两种产品都将采用10nm工艺制造。