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Thermaltake扩展了其Level 20底盘系列

导读 Thermaltake通过增加两个新产品来扩展其Level 20底盘产品范围。Level 20 HT和HT Snow Edition均采用了Thermaltake的最新机壳创新技术

Thermaltake通过增加两个新产品来扩展其Level 20底盘产品范围。Level 20 HT和HT Snow Edition均采用了Thermaltake的最新机壳创新技术,并将其包裹在一个完全独特的现代设计中,与传统的黑匣子外观脱颖而出。

新的20级机箱采用耐用的4毫米厚钢化玻璃面板,顶部装有两个140毫米预装风扇,以帮助系统通风。Level 20高级机箱的垂直安装设计为用户提供了自定义水冷和扩展功能的广泛选择。

Thermaltake的Level 20 HT / HT Snow Edition遵循了Level 20底盘结构美学的一般设计DNA,但具有垂直塔身。组件安装在腔室中,以实现最大程度的通风和空间管理。Level 20 HT / HT Snow Edition在顶部,正面和两侧均配有钢化玻璃面板,以提供内部零件的最大视角。通过按下快速释放装置将前玻璃面板和顶部玻璃面板解锁,两个侧面板均安装在铰链上,以便于检修部件。

在Thermaltake Level 20 HT / HT Snow Edition中,减少了灰尘堆积。磁性灰尘过滤器位于背面和底部,以确保机箱内部无尘。新的20级机箱提供了出色的硬件兼容性,允许用户将最高端的系统构建到20级HT / HT Snow Edition中。支持高达E-ATX的主板,可以安装高达260mm高的CPU空气冷却器,并且可以垂直安装高达400mm长的多个GPU。

Level 20 HT / HT Snow Edition经过优化,可实现高效的冷却性能和平稳的气流。除了顶部两个预先安装的140mm风扇之外,根据用户的喜好,机箱还可在底部容纳多达三个120mm风扇,在侧面容纳两个120mm风扇,在顶部,侧面或后部容纳两个120mm / 140mm风扇。前置I / O端口位于20级HT / HT Snow Edition的右上方,具有USB 3.0和2.0连接性以及单个USB 3.1 Type-C端口。

Thermaltake Level 20 HT / HT Snow Edition的另一个关键功能是Dismantle Modular Design(拆卸模块设计),该组件可通过可拆卸的模块化面板,机架和托架轻松地安装组件,从而将硬件安装到机箱外部,这意味着无需拧紧螺丝即可或固定装置。

Thermaltake Level 20 HT / HT Snow Edition现在可以预订。在Overclockers UK,Level 20 HT的价格为194.99英镑,Level 20 HT Snow Edition的价格为204.95英镑。

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