正如我在一个月前的独家报道中所述，雷诺阿APU即将在2020年国际消费电子展上发布，更多细节似乎已经通过推特泄露了雷诺阿APU的四个潜在变体(通过KOMACHI和Locuza)。这些规格尚未确认，因此请带一点盐。丽莎·苏(Lisa Su)已经确认Ryzen 4000移动系列将在2020年初登陆(阅读：CES 2020)，并将基于台积电(TSMC)的7nm工艺，现在我们首先来看看雷诺阿APU的可能规格好。
AMD Renoir APU可以容纳多达15个基于Vega显卡的CU
到目前为止，我们还没有听到有关即将到来的Renior APU规格的任何具体消息，只是计划在2020年初推出。但是，如果KOMACHI ENSAKA的以下泄密行为，则可以相信Twitter用户Locuza的这种有根据的猜测。非常著名的Twitter泄密者)，那么您可能正在查看一些严重的性能，这些性能可能会损害NVIDIA和基于Intel的dGPU / iGPU产品。
值得一提的是，此时只有12 CU设计
这是整个雷诺阿APU投机活动所基于的泄漏。然后，Twitter用户Locuza_自行计算了即将到来的APU的潜在配置，并提出了12种到15种CU的4种可能的设计。得以，其他所有内容都经过了有根据的猜测(阅读：推测)。据说该GPU基于Vega图形，并且将具有高达45W的TDP(包括CPU)。
不过，在这里事情变得有趣了，我们可以从KOMACHI的泄漏中看到，最高的变种称为Ryzen 9，并支持B12名称。B12本质上意味着12个CU，并且是我们确定可以通过的唯一配置。Ryzen 5 3400G是现有APU已知的最高配置，它最多支持11个CU Vega图形，输出功率为1.9 TFLOP。考虑到额外的CU和更高的时钟速率，您现在所看到的性能水平应该很容易超过2.2 TFLOP。对此，MX250仅提供了可观的1.4 TFLOP GPU性能。
由于该APU可能将在7nm工艺上制造，因此您正在寻找时钟速度的显着提高，这将导致这些基于GCN5的图形在每个CU上的性能明显优于Raven Ridge。如果假设时钟速度的最小改进为200 MHz，则理论上对于13CU版本而言为2.5 TFLOP，而对于15CU版本而言为3.1 TFLOP。这种性能绝对可以将NVIDIA的入门级dGPU部件以及现有的Intel Iris Pro图形化。
由于NVIDIA仍然停留在台积电的16NFF节点上，因此工艺技术之间的差异实际上已经开始在红色和绿色部分之间显现出来。NVIDIA要想在2020年保持竞争力，就必须升级到7nm，否则AMD将仅通过工艺成熟度来赶上它们，如果没有其他的话。疲劳已经开始在他们的入门级MX250零件中显示出来，因为如果要输出dGPU仅要输出1.4个TFLOP，那么在2020年获得dGPU的确不合理。