AMD首席执行官丽莎·苏(Lisa Su)和该公司的几位过去和现在的著名建筑师，例如吉姆·凯勒(Jim Keller)和迈克·克拉克(Mike Clark)，都因该公司的惊人复兴而获得了许多公众的认可。但是Mark Papermaster自2011年以来一直担任该公司的CTO和技术与工程高级副总裁/ EVP。他一直在开发AMD技术的整个过程中领导着AMD技术的发展，在大卫与巨人对抗行业巨头Intel的过程中，他对公司的过去，现在有着不可思议的洞察力。和未来。
在Supercomputing 2019大会上，我们与Papermaster进行了座谈，讨论了该公司的最新发展，包括Ryzen处理器的短缺，我们对未来CPU的期望，该公司实现快慢内核混合的新方法，关于SMT4的想法(四线程处理器内核)，以及该公司采用的新英特尔技术，例如Optane持久内存DIMM和OneAPI。
考虑到AMD在数据中心的成功，我们还讨论了EPYC Rome是否正在影响业界对竞争性x86替代品(如ARM)的兴趣。
有多少个内核就足够了?
要启用大量的工程向导，但AMD成功的很大一部分源于一个相当简单的概念，即以更少的钱交付更多的产品。对于发烧友和数据中心架构师而言，都从更多的内核开始。AMD的Zen刺激了核心数量的复兴，提高了我们可以装载到单个处理器中的可用计算能力，迫使英特尔增加了实物数量。令人难以置信的密度始于EPYC系列，现在可扩展至64个内核，在英特尔数据中心中名列前茅。
在消费者方面，Ryzen 9 3950X在主流平台上为16个内核带来了几乎令人难以置信的提升，比仅仅两年前的四个内核的标准有了巨大的改进。随着AMD朝着更小的工艺前进，这意味着从理论上讲，将来我们可以看到处理器内核再增加一倍。对于数据中心来说，这很有道理，但是引出了一个问题，即普通消费者可以实际使用多少个内核。我们询问Papermaster，为主流用户配置多达32个内核是否有意义：
Papermaster说：“在主流领域，我看不到任何即将到来的障碍，这就是原因：这只是软件利用多核方法的追赶时间。”“但是我们已经克服了这个障碍，现在越来越多的应用程序可以利用多核和多线程技术。[...]”
“在短期内，我看不到内核的饱和点。添加内核时必须非常谨慎，因为您不想在应用程序利用它之前就添加它。只要您继续这种平衡，我认为我们将继续看到这种趋势。”
处理器收缩时会变慢吗?
多年来，我们已经习惯了使用较小的节点来提高时钟速度。但是，我们已经达到了这样的地步，即启用更多内核的较小节点的频率也会降低，就像我们在英特尔的Ice Lake系列产品中看到的那样。正如台积电的工程团队所具有的强大能力一样，随着向着更小的5nm工艺发展，频率回波的点可能会逐渐减少，甚至不会出现频率下降。尽管如此，Papermaster对AMD能够克服这些挑战的能力充满信心。
“我们说[Moore's Law](摩尔定律)正在放慢脚步，因为每个节点上的频率扩展机会是很小的百分比，甚至是零;在看代工厂时，这取决于节点。因此，机会有限，这就是您如何使用的解决方案比以往任何时候都更重要。”
他解释说：“这就是为什么我们发明了Infinity Fabric的原因，它使我们可以灵活地放置CPU内核，有多少CPU内核，有多少GPU内核以及如何将这些内核组合在一起引擎和其他加速器以非常高效和无缝的方式组合在一起，那是摩尔定律放慢的时代，我们必须保持每一代人的性能进步，但您不能依靠每一个新产品的频次冲击半导体节点。”
AMD还将发展其Infinity Fabric，以跟上更高带宽的接口，例如DDR5和PCIe 5.0。“在摩尔定律放慢的时代，您获得越来越少的频率增益，并且肯定在每个技术节点上花费更多，您必须在增加更多引擎的同时扩展带宽，我认为您将会看到设计如何优化这些织物效率的创新时代，” Papermaster说。
Ryzen 3000短缺
AMD不断增加的核心数量是台积电更密集的7纳米工艺的副产品，但该公司最初因其高端SKU的上市后短缺而苦恼，不得不推迟其旗舰台式机处理器，从而引发了有关AMD满足需求的能力的疑问。有报道称，台积电(TSMC)为其备受追捧的7纳米工艺延长了交货时间，并且由于AMD与苹果和英伟达(Nvidia)等公司争夺晶圆产量，这些问题进一步加剧了这些问题。
“我们从合作伙伴台积电那里获得了大量供应。”Papermaster说：“像任何新产品一样，半导体制造的交货时间很长，因此您必须猜测消费者将在哪里购买他们的产品。Lisa[Su]谈到需求仅比我们预期的要高。性能更高，ASP更高的产品Ryzen 3900系列，我们现在有时间进行调整并获得订单以适应这种需求，这是自然而然的过程;从某种意义上来说，拥有一个好问题“这意味着需求甚至比我们原先认为的还要高。”
作为半导体制造的自然结果，每个晶圆都具有具有不同功能的管芯，然后根据其功能对它们进行分类(分类)。AMD更快的处理器需要采用一次性模具，而该公司根本没有收到足够的高级模具。我们询问是否要获得更多高端裸片仅仅是订购更多晶片的功能：
“我们与代工厂紧密合作，以在任何芯片上获得正确的混合。生产线具有各种速度范围。您必须事先确定您认为芯片的分配方式，并与代工厂合作以确保您正确调用需求，” Papermaster阐述道。